上海市2019年度集成電路領域擬立項項目企業名單公示

時間：2019-09-29瀏覽次數：

　　根據《中共中央辦公廳、國務院辦公廳關于深化項目評審、人才評價、機構評估改革的意見》等文件要求，現將2019年度“科技創新行動計劃”高新技術領域擬立項項目予以公示。　　公示期為2019年9月27日至2019年10月9日。對公示內容持有異議的，請于公示期內以書面形式向我委反映。個人提出異議的，請在異議材料上簽署姓名，并注明聯系電話。單位提出異議的，請在異議材料上加蓋單位公章，并注明聯系人和聯系電話。我委對異議者的身份予以保密。

　　上海市科學技術委員會

　　2019年9月26日

附件：上海市2019年度“科技創新行動計劃”集成電路領域擬立項項目清單

序號	項目名稱	承擔單位	項目負責人
1	有線晶圓測溫傳感器和五軸磁懸浮分子泵的研制	中微半導體設備（上海）股份有限公司	龔利賢
2	國產高端光刻機關鍵技術協同攻關項目	上海微電子裝備（集團）股份有限公司	謝仁飚
3	集成電路清洗設備高階干燥模組的研制與應用	上海至純潔凈系統科技股份有限公司	許峯嘉
4	基于超短脈沖激光器的硅基CMOS 晶圓切割技術研究與工藝驗證	上海微高精密機械工程有限公司	高愛梅
5	面向集成電路領域硅晶圓紫外皮秒激光標識技術研究與驗證	上海市激光技術研究所	張杰
6	高能離子注入機關鍵技術研究與樣機驗證	上海凱世通半導體股份有限公司	陳炯
7	10nm銅化學機械拋光液和14nm大馬士革光刻膠去除劑的研發	安集微電子科技（上海）股份有限公司	荊建芬
8	大面陣、高動態CMOS圖像傳感器工藝研發提升	上海集成電路研發中心有限公司	趙宇航
9	750V/270A IGBT芯片、模塊開發及新能源汽車示范應用	上海道之科技有限公司	湯藝
10	大功率高密度車用電驅IGBT模塊研制項目	上海華虹摯芯電子科技有限公司	王曉軍
11	高能氫注入溝槽場終止IGBT工藝平臺開發	上海積塔半導體有限公司	高東岳
12	車規級CMOS圖像傳感器芯片研發與產業化	格科微電子（上海）有限公司	馬小妹
13	車規級寬動態高清圖像信號處理芯片研發和應用	上海富瀚微電子股份有限公司	高厚新
14	車用電池監控芯片和電池管理系統（BMS）控制器研發及小批量應用驗證	上海松岳電源科技有限公司	曾群欣
15	RISC-V動態可編程16GT/s超高速時序整合芯片研發及產業化	瀾起科技股份有限公司	楊崇和
16	汽車級EEPROM芯片的設計和產業化	聚辰半導體股份有限公司	夏天
17	自主可控汽車級EEPROM存儲器芯片研發與應用	上海復旦微電子集團股份有限公司	周泉
18	多功能感知融合三維異質集成微傳感系統的關鍵技術研究	上海交通大學	周亮
19	用于三維異質集成的新結構設計與集成方法研究	復旦大學	劉子玉
20	局域場調制超高速低功耗非易失存儲與計算	復旦大學	周鵬
21	基于鐵電效應的存算一體化和神經形態計算	華東師范大學	段純剛
22	基于多值相變存儲的神經形態芯片研究	中國科學院上海微系統與信息技術研究所	宋志棠